職位描述
工作職責(zé):
本崗位在主管的領(lǐng)導(dǎo)下，在國(guó)家相關(guān)政策和公司規(guī)章制度的指導(dǎo)下，為保證公司生產(chǎn)開(kāi)發(fā)的正常運(yùn)行，負(fù)責(zé)：
1．協(xié)助主管制訂研發(fā)計(jì)劃，做好硬件研發(fā)可行性論證及立項(xiàng)準(zhǔn)備。
2.和ME(Mechanical Engineer 即機(jī)械工程師),ID( industry design即外觀設(shè)計(jì))確定外殼的設(shè)計(jì)、connector的位置和PCB的大小形狀,和ESW(Embedded Software Engineer即嵌入式軟件工程師)一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時(shí)確定power方案。
3.參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時(shí)性價(jià)比最高。
4.繪制電路圖。首先繪出系統(tǒng)的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細(xì)的線路圖。整個(gè)線路設(shè)計(jì)完成后，請(qǐng)主管review，進(jìn)行double check。
5.在電路圖繪制完成后，制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進(jìn)入layout 做好各項(xiàng)文件準(zhǔn)備。完成layout工作。硬件工程師必須check每個(gè)零件的排放位置，每條線的走線情況，對(duì)于不符合規(guī)范進(jìn)行修改。
6.PCB完成之后，第一步上電測(cè)試，看PCB是否可以完全開(kāi)動(dòng)，各組電壓是否供電正常。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。
7.正常開(kāi)機(jī)之后，協(xié)助嵌入式軟件工程師開(kāi)發(fā)bootloader和移植系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)底層軟件。
8.在軟件加上之后，測(cè)試各個(gè)功能的信號(hào)，對(duì)照即規(guī)范檢查，不合規(guī)范需要查處原因，然后尋找對(duì)策。對(duì)于需要修改記錄下來(lái)再第二版進(jìn)行修改。
9.參與質(zhì)量分析，分析和解決生產(chǎn)及售后人員在生產(chǎn)維修過(guò)程中遇到問(wèn)題，必要時(shí)出差到現(xiàn)場(chǎng)協(xié)助解決問(wèn)題。
10.完成項(xiàng)目圖紙歸檔及相關(guān)文件歸檔。
11.完成主管臨時(shí)交辦的其他工作。
12.學(xué)習(xí)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
任職資格:
1. 具有較強(qiáng)的模數(shù)電功底，能完成模擬電路分析和改進(jìn)如電源、信號(hào)調(diào)理、功率驅(qū)動(dòng)輸出電路、傳感器信號(hào)處理電路等。
2. 掌握stm32或其它任意一種32位單片機(jī)的軟硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工作。
3. 精通Schematic及PCB設(shè)計(jì)，至少熟練使用Orcad / Cadence / Pads/PROTEL 中的一種，能夠熟悉掌握4層PCB的layout。
4. 懂得EMC/EMI/ESD，能根據(jù)產(chǎn)品CE、FCC認(rèn)證要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和整改。
5. 了解相關(guān)電子部件的選型、測(cè)試、對(duì)比等，了解產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證要求（EMC及其他安規(guī)認(rèn)證）；較強(qiáng)的電子技術(shù)理論基礎(chǔ)、較強(qiáng)的動(dòng)手能力。
6.本科以上學(xué)歷。
7.從事本行業(yè)或相關(guān)工作2年以上，具備模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及多層板布線經(jīng)驗(yàn)。
